半導体業界50年の確かな実績でお客様をサポートします。

1975年の設立以来、私達は大きく急激な時代の変化に、積極的に立ち向かいながら今日に至りました。時代は常に新しいより良い物を求めています。これからも三石物産株式会社は、お客様のニーズにお応えすべく「創造」「提案」「スピーディー」をスローガンにお役に立ちたいと考えております。

設計から導入までをワンストップでご提供

三石物産は半導体専門商社として各種メーカと協力 体制を確立し、お客様の要望を満たせる装置を設計から導入までワンストップでサポートします。

装置導入に際して発生する問題点、安全事項など、専門商社の観点からお客様へ提案させていただきます。

News & Information

製品ラインナップ

シリコンウェーハ前工程における各種精密装置を取り揃えております。5〜12インチまで幅広く対応可能です。

自動円筒研削機（AGR）

長・短尺インゴットの円筒研削、外径測定、方位測定、ノッチ測定+ノッチ（オリフラ）加工を自動で行います。※X線結晶方位測定機搭載

【対象ワーク】
シリコン・化合物・石英・蛍石など

自動切断機（ABS）

長・短尺インゴットの両端コーン部の分断、定寸ブロックの切断及びブロック毎のサンプリング切断を行います。高精度な切り出しが可能。

【対象ワーク】
シリコン・化合物・石英・蛍石など

その他専用装置

酸素濃度測定器、精製原料切断機、シード切断機など、お客様の用途に合わせた装置の製作が可能です。

製品詳細を確認する
結晶方位測定装置

独自のX線プロフィールピーク検出機能を採用し、高精度で安定した角度測定性能を得ることができます。

【型式】

SU-001

【対象】

インゴット・ブロック

【測定項目】

Vノッチ（オリフラ面）方位

【用途】

Vノッチ加工用円筒研削機に本装置を取り付けて、Vノッチ方位を決定します。

・測定精度：±5′

【型式】

SU-002

【対象】

インゴット

【測定項目】

カット面方位（軸方位）

【用途】

ウェーハ加工前インゴットの軸方位を測定します。

・測定精度：±30″

【型式】

SU-003

【対象】

インゴット

【測定項目】

Vノッチ（オリフラ面）方位、外観、形状、重量

【用途】

Vノッチ加工後のインゴットについて、Vノッチの形状・深さ・結晶方位、さらに、インゴットの欠け、傷、切削残、直径、重量を測定します。

・測定精度：±5′

主要取引先のご紹介

  • 信越半導体株式会社
  • 株式会社SUMCO
  • 株式会社フェローテック
  • Global Wafers Co., LTD
  • SK siltron
  • 株式会社 泰和製作所
  • 新日本工機株式会社
  • 株式会社オーシャンズ
  • 東芝ユニファイドテクノロジーズ株式会社
  • 旭ダイヤモンド工業株式会社
  • 株式会社リガク
  • トーヨーエイテック株式会社
  • オリエンタル産業株式会社
  • 株式会社ヤナギサワ