Auto Ingot Grinder（AGR）
自動円筒研削機
長尺のシリコンインゴットの結晶方位測定、円筒研削、ノッチ・オリフラ加工が可能。各工程を全自動でワンストップ加工。
5インチ～12インチ対応
Auto Ingot Grinder（B-AGR）
自動円筒研削機（ブロック）
長尺のシリコンインゴットの結晶方位測定、円筒研削、ノッチ・オリフラ加工が可能。各工程を全自動でワンストップ加工。
5インチ～12インチ対応
Auto BandSaw（ABS）
自動切断機
長尺インゴットの両端コーン部の分断、定寸ブロックの切断及びブロック毎のサンプリング切断を行います。
5インチ～12インチ対応
Auto BandSaw（B-ABS）
自動切断機（ブロック）
短尺インゴットの定寸ブロックの切断及びサンプリング切断を行います。高精度な切り出しが可能です。
5インチ～12インチ対応
Oi Profiler
濃度測定機
長尺インゴットの酸素濃度測定を実施し、インゴットの定寸ごとの精度を確認します。
Purified Raw Material OD-Saw
精製原料切断機
インゴットのコーン部の切断に特化した専用装置です。
Manual OD-Saw
手動外周歯切断機
アズクロンの切断（コーン・サンプル・定寸）に特化した専用装置です。
装置出荷前プロセス
納入スケジュール例（14ヵ月）
| 14ヵ月前 | 要求仕様のご提示/仕様打合せ | 加工対象のワーク径、重量、形状、材質など、装置の設計に必要な事項の要求仕様に関して打合せ。 |
| 12ヵ月前 | 製作仕様書/レイアウト図提出 | 要求仕様に基づき、装置仕様書を提出。またレイアウト図より装置搬入に関する事項も確定させます。 |
| 10ヵ月前 | 設計・調達 | 工場にて設計・各種素材の調達及び加工を実施。 |
| 4ヵ月前 | 組立・電装 | 工場にて装置の組み立て、電装品の組付けを実施。 ※中間立会など可能です。 |
| 2ヵ月前 | 調整・テスト 出荷前装置立会 | 最終調整・テストを実施。 ※テストワークなどをご提供いただきます。 お客様立会のもと、出荷前の最終チェックを実施。 |
| 現地 | 出荷 搬入・据付・立上 搬送及び通信確認 オペレータートレーニング等 加工確認・引渡 | 現地立ち上げスケジュールに基づき、各種現地作業を実施。搬入経路の確保や 装置のサイズ・構成によって現地作業日数は異なります。 |
その他、お客様のご要望に合わせた装置の開発が可能です。具体的なご相談はお問合せフォームよりお気軽にご相談ください。